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离线式双头选择性波峰焊
一、选择性波峰焊技术参数
| 项目 | 设备描述 | 具体要求 |
| 机型及电源 | 机器型号 | TSF-601DC Plus |
| 电源 | 1P 220V 50HZ (可选其它电压) | |
| 正常机器功率/总功率 | 4.8KW/7.5KW | |
| 机器重量 | ≥900KG | |
| 外形尺寸 | (L)1620*(W)1350*(H)1500mm | |
| PCB板 | 最小PCB尺寸 | L50mm W50mm |
| 最大PCB尺寸 | L600mm W600mm | |
| PCB 厚度 | 0.5~6mm | |
| PCB 重量 | ≤5KG | |
| PCB 上部元件高度 | ≤100mm | |
| PCB 下部元件高度 | ≤40mm | |
| PCB 工艺边 | ≥3mm | |
| PCB Pin 脚间距 | ≥0.8mm | |
| 焊盘与元器件距离 | ≥1mm | |
| 喷雾焊接模组 | 助焊剂容量 | ≥1.5L |
| 助焊剂种类 | 免洗型/水基型(固体含量 ＜10％) | |
| 喷雾工作气压 | 0.5～1bar(0.05Mpa~0.1MPa) | |
| FLUX喷头产地 | 德国 | |
| 连喷喷雾速度 | 0~20mm/s | |
| 移动定位速度 | 0~400mm/s | |
| 锡嘴规格 | 标准焊头 | |
| 锡炉容量 | ≤8KG | |
| 锡炉温度 | 室温～350℃ | |
| 控温方式 | PID | |
| 锡波高度 | ≤5mm | |
| 焊接精度 | ±0.1mm | |
| N2纯度 | O2 < 20 PPM，（99.999 %） | |
| N2供给量 | 0.5Mpa 25L/min | |
| 点焊锡炉氧化量 | 在氮气1.5立方/小时的情况下,氧化量为0.2Kg/8h/锡炉 | |
| 软件 | 操作系统 | Windows |
| 软件语言 | 可选中文简体/中文繁体/英文 | |
| 编程方式 | 在线/离线编程 | |
| 数据导入 | 支持Gerber转换的图像或扫描图片编程 | |
| 其它 | 自动加锡装置 | ● |
| 波峰高度检测 | ● | |
| 过程可视化 | ● | |
| N2压力警报系统 | ● | |
| 空气压力警报 | ● | |
| CCD视觉Mark点识别 | ● | |
| CCD视觉位移补偿功能 | ● | |
| 喷雾检测 | ● | |
| 预热区PCB表面温度检测 | ● | |
| 焊接区上预热补热功能 | ● | |
| 焊接区下预热补热功能 | ● |
说明：●表示本功能项有， ○本功能可选择增加， ※表示本功无
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